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三星 eMCP 多芯片封装 16GB+16Gb

产品简介

eMMC 16GB + LPDDR4X 16Gb 二合一封装,主流智能终端配置。

产品型号:KMFE60012M-B213
厂商性质:三星原厂
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eMCP 16GB+16Gb 是主流智能终端的高性价比存储组合,兼顾容量、功耗与成本。

适用于中端智能手机、平板电脑、智能音箱、智能家居中控与车载娱乐主机。

原厂封装,现货供应,可按客户主板堆叠方案提供选型建议。

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