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三星 eMCP 多芯片封装 32GB+24Gb

产品简介

eMMC 32GB + LPDDR4X 24Gb 二合一封装,中高端终端配置。

产品型号:KMFJ60012M-B213
厂商性质:三星原厂
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eMCP 32GB+24Gb 面向需要更大存储与更高内存带宽的终端产品,如中高端手机与智能座舱主机。

在有限的主板面积内同时满足系统运行内存与数据存储需求,降低整机功耗与设计复杂度。

长期供货,支持量产项目备料与滚动预测。

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